根據光亮焊管產生脆性的回火溫度范圍，可分為低溫回火脆性和高溫回火脆性。光亮焊管低溫回火脆性 合金鋼淬火得到馬氏體組織后，在250～400℃溫度范圍回火使鋼脆化，其韌性一脆性轉化溫度明顯升高。已脆化的光亮焊管不能再用低溫回火加熱的方法消除，故又為%26ldquo;不可逆回火脆性%26rdquo;。它主要發生在合金結構鋼和低合金超高強度光亮焊管等鋼種。已脆化光亮焊管的斷口是沿晶斷口或是沿晶和準解理混合斷口。產生低溫回火脆性的原因，普遍認為：(1)與滲碳體在低溫回火時以薄片狀在原奧氏體晶界析出，造成晶界脆化密切相關。(2)雜質元素磷等在原奧氏體晶界偏聚也是造成低溫回火脆性原因之一。含磷低于0.005%的高純光亮焊管并不產生低溫回火脆性。磷在火加熱時發生奧氏體晶界偏聚，淬火后保留下來。磷在原奧氏體晶界偏聚和滲碳體回火時在原奧氏體晶界析出，這兩個因素造成沿晶脆斷，促成了低溫回火脆性的發生。光亮焊管中合金元素對低溫回火脆性產生較大的影響。鉻和錳促進雜質元素磷等在奧氏體晶界偏聚，從而促進低溫回火脆性，鎢和釩基本上沒有影響，鉬降低低溫回火光亮焊管的韌性一脆性轉化溫度，但尚不足以抑制低溫回火脆性。硅能推遲回火時滲碳體析出，提高其生成溫度，故可提高光亮焊管低溫回火脆性發生的溫度。